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    01
    2026
    -
    09
    镜筒安装基准平面度(Mounting Datum Flatn...
    高精度光学镜筒批量装配过程中,镜筒安装基准平面度(Mounting Datum Flatness)超差是诱发装配精度异常的关键因素,属于光学精密制造领域典型形位公...
    镜筒安装基准平面度(Mounting Datum Flatness)存在缺陷,顺利获得光学轮廓仪校正精密装配工艺异常
    01
    2026
    -
    09
    铜箔粗糙度波动改变 PCB 特性阻抗采用激光显微镜与白光干涉...
    高频印制电路板(High-Frequency PCB)高速信号传输受趋肤效应(Skin Effect)主导,信号电流仅沿铜箔表层微区传导。铜箔粗糙度波动(Fluc...
    铜箔粗糙度波动改变 PCB 特性阻抗采用激光显微镜与白光干涉仪对比检测
    01
    2026
    -
    09
    芯片 硅基晶圆 (Silicon Wafer)基底粗糙度超...
    硅基晶圆(Silicon Wafer)基底粗糙度是芯片制造核心质控指标,粗糙度超标会直接引发栅氧层漏电、外延层缺陷、光刻套刻精度偏差等良率损耗问题,异常根源主要集...
    芯片  硅基晶圆 (Silicon Wafer)基底粗糙度超标,白光干涉仪排查晶圆抛光 (Wafer Polishing) 工艺异常
    31
    2026
    -
    08
    RaRzRqRsk 轮廓参数(RaRzRqRsk Profi...
    表面轮廓粗糙度参数是精密机械、光学器件加工的核心质量指标。行业主流采用白光干涉仪(White Light Interferometer, WLI)召开无损高精度检...
    RaRzRqRsk 轮廓参数(RaRzRqRsk Profile Parameters)解读,采用白光干涉仪测量方案
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